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行业动态

芯片代工普涨 供应链的连锁反应
发布时间:2021-09-03 09:55

  全球最大芯片代工厂台积电代工芯片“涨价”的消息不绝于耳,其他几家头部芯片代工厂也被报道将于今年四季度继续掀起一轮“涨价潮”。

“芯荒”自 2020 年底开始便在全球蔓延,现在仍在加剧。

  近日,全球最大芯片代工厂台积电(NYSE:TSM)将迎来史上最大幅度“涨价”的消息甚嚣尘上。多家媒体报道称,台积电将从明年一季度开始调涨晶圆代工报价,7nm 以下先进制程将调涨 10%,16nm 以上的成熟制程调涨 10%-20%。

  实际上,早在今年初,台积电就已宣布取消折扣,变相涨价。当时包括联电、中芯国际等在内的几家芯片代工企业也都上调了价格。

  而这一次,除了台积电,其他几家头部芯片代工厂基本可以确定将今年四季度继续掀起一轮“涨价潮”。据外媒报道,目前联电已通知供应商,在今年 11 月进行第四次涨价,平均幅度将达到 10%。三星也对韩媒表示,将在今年四季度上调晶圆代工服务报价。

代工涨价背后:原材料贵了,需求多了

  从去年开始,芯片短缺问题席卷全球,手机芯片、汽车芯片、PC 芯片等普遍存在供应难题,涨价之声随之响起。

  对于芯片代工价格上涨的原因,业内人士有两方面共识:一是芯片原材料短缺且价格上涨;二是受疫情影响,代工厂产能不足,市场供需关系紧张。

  一方面,生产芯片的主要原材料硅正成为全球短缺资源。今年以来,硅材料价格从每吨约八万元上涨到二十多万元,涨幅达 150%,同时铜、铝、金等基础原材料也在涨价,导致芯片代工成本提升。

  另一方面,东南亚是芯片封装和测试的重要基地,全球有 15%-20% 的芯片在东南亚生产,目前越南、马来西亚疫情严重,导致芯片代工产能不足,与此同时,智能手机、汽车、物联网等行业对芯片需求却不断攀升,芯片供需关系严重不平衡。

  不少行业分析师认为,当前芯片产能紧张的情况严峻,并将持续到明年才能得到缓解。

  俄罗斯协同大学机器人和机电一体化学院院长安德烈·沃洛斯特诺夫曾公开表示,目前,移动设备领域对芯片的需求超过供应量的 10%-30%,大型智能手机制造商必须等待芯片4-5 个月,小型制造商则要等至少 10 个月。

  “为了尽快弥补市场缺口,芯片代工厂已经在以 100% 的产能生产,而这也正在增加工厂的资本支出,给工厂的利润带来压力。