2026 年前两个月，中国集成电路出口额同比暴涨 72.6%，远超外贸整体增速；出口数量仅增 13.7%，但平均单价飙升约 52%，标志着中国芯片从 “低端走量” 向 “高附加值渗透” 转型。

核心突破

成熟制程优势：28nm 及以上成熟制程精准契合全球需求，填补台积电产能收缩空白，实现从 “承接订单” 到 “定义需求” 的转变。

AI 配套崛起：在 AI 服务器电源管理、高速接口等外围芯片领域实现替代，成为全球 AI 基建核心供应商。

车规级突破：杰华特、澜起科技等企业产品打入特斯拉、大众等国际巨头供应链。

产业格局

中国已从 “芯片进口依赖国” 转变为全球芯片核心生产基地，荷兰安世半导体在东莞设厂，德国车企、日韩巨头均依赖中国成熟制程芯片填补缺口。